尹志尧：硅谷40年来半导体的先进设备超七成要归功于中国留学生
教授提到，他在美国从事了40年的刻蚀机研究，起初并未预料到能够实现如此高精度的成果。当0.02纳米这个数字从中微半导体董事长尹志尧口中宣布出来时，整个半导体
北方华创推出先进半导体热处理设备提升工艺控制与晶片均匀性
2025年3月20日，北京北方华创微电子装备有限公司（以下简称“北方华创”）正式申请了一项创新专利，名为“工艺控制方法及半导体热处理设备”。该专利旨在通过监
盛美上海定增申请获上交所审核通过 募资主要投向高端半导体设备迭代研发
设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票的交易所审核意见》，公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公司此次向特定对象发行A股股票
太重石墨电极挤压装备技术达到国际先进水平
太重集团6月4日发布喜讯，太重60兆牛石墨电极挤压装备成功开发与应用，其各项技术指标均达到国际先进水平，可生产出最大直径1330毫米的电极材料，一举填补了超
SEMI：2024年全球半导体设备销售额飙升至1170亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）发布《全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）》，揭示了全球半导体制造设备市场的最新动态。报告显示，2024年全球半导体制造
